网带式烧结炉如何设计烧结曲线和炉温均匀性

日期：2018-10-16 8:57:09 作者：流量：

烧结是低温共烧陶瓷（LTCC）中生产工艺流程中重要的环节，它是将经过层压的多层基板模板放入烧结炉中，进行排胶和烧结成型。排胶不充分烧结后基板会起泡、变形或分层。排胶过量可能会使金属化层脱落或基板碎裂。低温共烧技术的关键是烧结曲线和炉膛温度的均匀性。烧结时升温速度过快，会导致基板的平整度差和收缩率大。炉膛温度均匀性差，烧结后基板收缩率的一致性也很差。

LTCC低温共烧陶瓷基片对温度均匀性以及烧结曲线有着较高的要求，排胶段需向炉内通入气体来辅助排胶，如果通入的气体与炉温相差过大，比将影响到炉内温度，我们可将辅助排胶气体加热到与炉温一致后经过较短的保温管道通入炉内，使进入炉温的气体不对炉温产生冲击。

同样烧结曲线对基片的烧成质量有很大的影响，一般的温度控制仅仅是依靠布置在加热器附近的温度传感器来控制的，而对于待烧基片位置的温度却不能够如实的反应。这样一来，烧结曲线就不是基片所处的真实温度过程，对烧结工艺带来不确定性。为了使其一致，可以将串级控温引进到烧结炉中，通过加热器附近和基片附近的两组热偶串接共同控制炉温。

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